高分子扩散焊机设备是新型的扩散焊机可实现高分子材料间的扩散焊接，在真空环境下一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。
高分子扩散焊机主要技术参数:
型号:HJ2—60—80—100—120—150—200—250—300KVA
功率:额定工作压力1-30mpa可调
焊接行程高度:160mm
工作平面:500*375mm
主机变压器:40—60—80—100—120—150—200—250—300KVA
焊接平台面积:160*160mm
二次电压:随型号而定
一次线圈进线电压:380V
负载输出电流优秀大:随型号定
